魔裝無(wú)雙強(qiáng)化系統(tǒng)介紹
手機(jī)閱讀
魔裝無(wú)雙強(qiáng)化系統(tǒng)介紹
角色裝備的參數(shù)強(qiáng)化、屬性芯片鑲嵌/拆除、裝備融合三項(xiàng)裝備強(qiáng)化功能的統(tǒng)一整合功能界面。
1)參數(shù)強(qiáng)化系統(tǒng)
游戲過(guò)程中獲取的裝備最初等級(jí)為L(zhǎng)V1，玩家可以使用游戲貨幣將裝備最高強(qiáng)化到LV10，每提升一級(jí)，裝備的屬性會(huì)隨之提高，強(qiáng)化成功率則會(huì)隨之下降，當(dāng)裝備強(qiáng)化超過(guò)Lv5后，強(qiáng)化失敗有幾率會(huì)使裝備強(qiáng)化等級(jí)下跌，玩家可以使用星鉆貨幣(人民幣貨幣)確保裝備強(qiáng)化的成功率。
2)屬性芯片鑲嵌拆除系統(tǒng)
玩家在游戲不同模式中會(huì)有機(jī)會(huì)獲得不同類型的屬性芯片，用于鑲嵌在裝備中提升角色屬性，每件裝備有兩個(gè)芯片插槽供玩家使用，但同一件裝備不可以裝備同種類的芯片，已鑲嵌的芯片可以使用[拆除裝置]道具進(jìn)行卸載再利用。
3)裝備融合系統(tǒng)
玩家在游戲過(guò)程中所獲得的所有裝備可以進(jìn)行融合操作，玩家可以最多將10件同類型裝備(如武器只可以融合武器)作為素材消耗對(duì)目標(biāo)裝備進(jìn)行融合，使這10件裝備的部分屬性轉(zhuǎn)移到目標(biāo)裝備上，從而更高地提高裝備屬性。如果素材裝備上鑲嵌屬性芯片，則在融合操作后素材裝備上的屬性芯片也會(huì)消失。
相關(guān)推薦
- 03-24魔裝無(wú)雙百層試煉玩法介紹
- 03-24魔裝無(wú)雙星際爭(zhēng)奪玩法介紹
- 03-24魔裝無(wú)雙巨神入侵玩法介紹
- 03-24魔裝無(wú)雙山丘之王玩法介紹
- 03-24魔裝無(wú)雙日常戰(zhàn)役玩法介紹
- 03-24魔裝無(wú)雙精英戰(zhàn)役玩法介紹
- 03-24魔裝無(wú)雙段位競(jìng)技玩法介紹
- 03-24魔裝無(wú)雙段位競(jìng)技玩法介紹
- 03-24魔裝無(wú)雙合成系統(tǒng)介紹
- 03-24魔裝無(wú)雙強(qiáng)化系統(tǒng)介紹
網(wǎng)友評(píng)論
火爆新服
新游測(cè)試
-
公測(cè)
01-13 10:00
游戲類型：即時(shí) 奇幻
-
公測(cè)
12-24 08:00
游戲類型：回合 神話
-
公測(cè)
11-18 10:00
游戲類型：即時(shí) 體育
-
公測(cè)
11-10 10:00
游戲類型：即時(shí) 奇幻
-
公測(cè)
11-10 14:57
游戲類型：即時(shí) 神話
-
公測(cè)
11-10 15:05
游戲類型：即時(shí) 奇幻
-
公測(cè)
10-26 09:00
游戲類型：即時(shí) 奇幻
-
公測(cè)
10-13 16:09
游戲類型：即時(shí) 奇幻
-
公測(cè)
10-13 16:09
游戲類型：即時(shí) 神話
-
公測(cè)
10-12 10:00
游戲類型：回合 歷史